針對(duì)現(xiàn)有氯化物體系廢蝕刻液中銅難以電解回收利用的現(xiàn)狀,本文采用LIX984作為萃取劑,探索其對(duì)廢蝕刻液中的銅萃取及反萃轉(zhuǎn)型研究,系統(tǒng)考察了萃取劑濃度,料液酸度,萃取時(shí)間等對(duì)銅萃取的影響,硫酸濃度,反萃時(shí)間等對(duì)銅反萃的影響,繪制萃取及反萃等溫線并模擬多級(jí)逆流過程。研究表明:采用LIX984萃取銅時(shí),為確保銅萃取回收率,應(yīng)將廢蝕刻液稀釋至Cu濃度接近0。5 mol/L或以下。文中含Cu 131。24 g/L,Cl 231。6 g/L,pH=2。45的廢蝕刻液稀釋4倍后,可直接采用20 %(體積分?jǐn)?shù))的LIX984 按相比O/A=4:1,萃取時(shí)間10 min,萃取溫度25 ℃,經(jīng)過5級(jí)逆流萃取,Cu萃取率為97。1 %,Cl萃取率只0。05 %。負(fù)載銅有機(jī)相采用200 g/L的硫酸溶液,按照相比O/A=6:1,反萃時(shí)間5 min,反萃溫度25 ℃,經(jīng)過7級(jí)逆流反萃,銅反萃率為98。62 %,并得到含Cu 47。16 g/L,Cl 0。18 g/L的硫酸銅反萃液,可直接用于電解回收,得到的金屬銅達(dá)到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T467-1997 Cu-CATH2要求。酸性蝕刻液具有蝕刻速率易控制。江門堿性蝕刻液回用及提銅報(bào)價(jià)

提高酸性蝕刻液再生回用率的系統(tǒng),其包括蝕刻產(chǎn)線,電解裝置,添加裝置,再生液調(diào)配裝置以及再生液ORP提升裝置,蝕刻產(chǎn)線的富銅酸性蝕刻廢液經(jīng)電解裝置電解后成氯氣和貧銅電解清液,貧銅電解清液與蝕刻產(chǎn)線的低ORP酸性蝕刻液混合形成再生酸性蝕刻液,再生液ORP提升裝置對(duì)酸性蝕刻液進(jìn)行逆流噴射,并與氯氣碰撞,獲得高ORP酸性蝕刻再生液再返回蝕刻產(chǎn)線。本申請(qǐng)通過再生液ORP提升裝置的設(shè)置,獲得高ORP酸性蝕刻再生液再返回蝕刻產(chǎn)線,以提高蝕刻產(chǎn)線上酸性蝕刻液的ORP,替代了傳統(tǒng)蝕刻產(chǎn)線添加氧化劑與鹽酸的方式,提高了蝕刻廢液的再生回用率,降低了化學(xué)劑的使用和廢水的排放。江門堿性蝕刻液回用及提銅報(bào)價(jià)提高酸性蝕刻液再生回用率的系統(tǒng),其包括蝕刻產(chǎn)線,電解裝置,添加裝置。

堿蝕刻液再生循環(huán)及銅回收裝置，解決現(xiàn)有再生循環(huán)技術(shù)循環(huán)時(shí)間短、陰極銅品位差等問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供一種堿性蝕刻液再生循環(huán)及銅回收的裝置，包括萃取單元、反萃單元、電解單元和調(diào)配單元；蝕刻缸內(nèi)產(chǎn)生堿性蝕刻廢液并經(jīng)管道溢流進(jìn)入蝕刻廢液收集槽，所述萃取單元與蝕刻廢液收集槽與相連且降低堿性蝕刻廢液中銅離子含量；所述反萃單元與萃取單元相連且將萃取單元攜帶的銅離子變?yōu)橐纂娊饣厥浙~；所述電解單元與反萃單元相連且回收銅；所述調(diào)配單元與萃取單元相連且將經(jīng)萃取后的蝕刻廢液變?yōu)榭墒褂玫奈g刻添加子液，且所述調(diào)配單元還與蝕刻缸相連。

新型酸性蝕刻液資源回收利用方法及回收利用系統(tǒng),將酸性蝕刻液經(jīng)收集后,進(jìn)入反應(yīng)槽,加入硫酸反應(yīng)后形成高酸含銅溶液,再進(jìn)入擴(kuò)散滲析槽,于擴(kuò)散滲析槽分離得高濃度鹽酸和硫酸銅和少量氯化銅溶液,鹽酸經(jīng)收集后返回蝕刻產(chǎn)線利用,硫酸銅和少量氯化銅溶液經(jīng)冷凍結(jié)晶分離得五水硫酸銅粗產(chǎn)品和氯化銅溶液,五水硫酸銅粗產(chǎn)品再經(jīng)重結(jié)晶提純得品質(zhì)高的五水硫酸銅。制得的五水硫酸銅的品質(zhì)高,具有更好經(jīng)濟(jì)效益;回收處理過程中不產(chǎn)生氯氣,環(huán)保效果好,具有較好的環(huán)境效益。制得的五水硫酸銅會(huì)帶走一部分水份,溶液體積膨脹小。本方法能耗低,運(yùn)營(yíng)成本低,工藝簡(jiǎn)單易操作。在印刷線路板(pcb)的制造過程中，需要采用蝕刻液去除pcb板上的除線路以外的銅。

PCB產(chǎn)生的蝕刻廢液中的銅離子含量約為10% ，既產(chǎn)生酸性蝕刻廢液，也會(huì)產(chǎn)生堿性蝕刻廢液，酸性蝕刻廢液以CuCl,為主，堿性蝕刻廢液以Cu(NH,)Cl,為主。處理工藝：將酸性蝕刻廢液和堿性蝕刻廢液除雜后直接進(jìn)行反應(yīng)制備堿式氯化銅Cu ( OH)- CuCl。但 PCB生產(chǎn)中含銅蝕刻廢液以酸性蝕刻廢液居多，堿性蝕刻廢液偏少，酸性和堿性蝕刻廢液比例約為9:1，而反應(yīng)中酸堿蝕刻廢液的比例約為1:1。5。因此堿性蝕刻廢液不足，我們向酸性蝕刻廢液中加氨水使其轉(zhuǎn)化為堿性蝕刻廢液，以此解決堿性蝕刻廢液不足的問題。蝕刻液再生實(shí)際上是印制電路板(PCB)蝕刻線上排出的蝕刻母液采用封閉式循環(huán)系統(tǒng)。江門堿性蝕刻液回用及提銅報(bào)價(jià)

蝕刻液子液是一類沒有任何磷、氯添加劑的水基拋光劑的拋光液有著良好的去污，防銹，清洗緩沖和增光功能。江門堿性蝕刻液回用及提銅報(bào)價(jià)

蝕刻過程中應(yīng)注意的問題：1.減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛恚趯?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。影響側(cè)蝕的因素很多，下面概述幾點(diǎn)：1)蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果較好。2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。江門堿性蝕刻液回用及提銅報(bào)價(jià)

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