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PCB開路
當跡線斷裂時,或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時,會發生開路。在這種情況下,元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣,這些也可能發生在生產過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板,跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。同樣,化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損,從而導致組件引線斷裂。
PCB板上出現暗色及粒狀的接點
PCB板上出現暗色或者是成小粒狀的接點問題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多,形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現的另一個原因,是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產生變化,雜質含量過多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化,如層與層之間發生分離現象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高,需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。 PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil,最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。常州印刷PCB推薦
PCB是一種電子線路板
「PCB設計**」一些和“過孔”有關的疑難問題:
我們經常會看到PCB板上有很多很多的孔,那么這些過孔是越多越好嗎?或者是有什么規則嗎?
答:不是的。我們要盡量減少過孔的使用,在不得不使用過孔時,也要考慮減少過孔對電路的影響。在布板時,如果線密,過孔就可能要多,當然就會影響板子的電氣性能。
請問怎樣提高板子的電氣性能?
答:對于低頻信號,過孔不要緊,高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
常州印刷PCB推薦過孔不能位于焊盤上;
PCB(printed circuit board)即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機、通信電子設備只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線,實現電路中各元件之間的電氣連接,不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作,減少傳統方式下的接線工作量,減輕工人的勞動強度;而且縮小了整機體積,降低產品成本,提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性,它可以采用標準化設計,有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時,整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個單獨的備件,便于整機產品的互換與維修。目前,印制線路板已經極其廣地應用在電子產品的生產制造中。
PCB板上多長的走線才是傳輸線?信號在這條走線上向前傳播,傳輸到走線盡頭需要10ns,返回到源端又需要10ns,則總的往返時間是20ns。如果把上面的信號往返路徑看成普通的電流回路的話,返回路徑上應該沒有電流,因為在遠端是開路的。但實際情況卻不是這樣,返回路徑在信號上后的一段時間有電流。在這段走線上加一個上升時間為1ns的信號,在開始的1ns時間,信號還線條上只走了6英寸,不知道遠端是開路還是短路,那么信號感覺到的阻抗有多大,怎么確定?如果把信號往返路徑看成普通的電流回路的話就會產生矛盾,所以,必須按傳輸線處理。實際上,在信號線條和返回地平面間存在寄生電容,如圖2所示。當信號向前傳播過程中,A點處電壓不斷不變化,對于寄生電容來說,變化的電壓意味著產生電流,方向如圖中虛線所示。因此信號感受到的阻抗就是電容呈現出來的阻抗,寄生電容構成了電流回流的路徑。信號在向前傳播所經過的每一點都會感受到一個阻抗,這個阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產生的,通常叫做傳輸線的瞬態阻抗。絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。
1、20mil的走線過1A的電流,過孔是10/20過1A的的電流。注意,這些是理論值,實際操作過程中,得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個過孔,那你的輸出回路,也得放置同樣數量的過孔。
2、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接,當你一上焊錫,由于接觸面積大,散熱比較快,這樣還沒有放器件,焊錫已經凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接,這樣更好的進行焊接。
3、反饋路徑,通常是后一個器件的那個FB信號,或者是SENS信號,走20mil。
4、電源的走線都是短,直,粗,和射頻很類似。
5、電源板部分中的電感,下面不要走線,而且中間需要進行挖空處理。因為電感是屬于大的干擾源。如果有多路的輸出,存在的多個的電感,相鄰之間采用垂直擺放。
6、電容必須靠近芯片管腳擺放,這樣的濾波效果才是好的。信號得通過電容,在進入芯片才可以。 外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。常州印刷PCB推薦
蛇形走線,因為應用場合不同而具不同的作用;常州印刷PCB推薦
所謂“不以規矩,不能成方圓”,PCB設計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時,有些“規矩”是必須要大家遵循的。
1、走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm,在不能滿足條件的情況下,至少保證不小于20mil。
2、表面除短的互連線和Fanout的短線外,信號線盡可能布在內層。
3、金屬外殼器件下,不允許有過孔、表層走線。
4、盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層,并保證其小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法,保證信號質量。
5、走線的方向控制規則,即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾;當由于板結構限制(如某些背板)難以避免出現該情況,特別是信號速率較高時,應考慮用地平面隔離各布線層,用地信號線隔離各信號線。 常州印刷PCB推薦
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