PCB開路

當跡線斷裂時，或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時，會發生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發生在生產過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。同樣，化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致組件引線斷裂。

PCB板上出現暗色及粒狀的接點

PCB板上出現暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現的另一個原因，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。 PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。常州印刷PCB推薦

PCB是一種電子線路板

「PCB設計**」一些和“過孔”有關的疑難問題：

我們經常會看到PCB板上有很多很多的孔，那么這些過孔是越多越好嗎？或者是有什么規則嗎？

答：不是的。我們要盡量減少過孔的使用，在不得不使用過孔時，也要考慮減少過孔對電路的影響。在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能。

請問怎樣提高板子的電氣性能？

答：對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。

常州印刷PCB推薦過孔不能位于焊盤上；

PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個單獨的備件，便于整機產品的互換與維修。目前，印制線路板已經極其廣地應用在電子產品的生產制造中。

PCB板上多長的走線才是傳輸線？信號在這條走線上向前傳播，傳輸到走線盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時間是20ns。如果把上面的信號往返路徑看成普通的電流回路的話，返回路徑上應該沒有電流，因為在遠端是開路的。但實際情況卻不是這樣，返回路徑在信號上后的一段時間有電流。在這段走線上加一個上升時間為1ns的信號，在開始的1ns時間，信號還線條上只走了6英寸，不知道遠端是開路還是短路，那么信號感覺到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號往返路徑看成普通的電流回路的話就會產生矛盾，所以，必須按傳輸線處理。實際上，在信號線條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當信號向前傳播過程中，A點處電壓不斷不變化，對于寄生電容來說，變化的電壓意味著產生電流，方向如圖中虛線所示。因此信號感受到的阻抗就是電容呈現出來的阻抗，寄生電容構成了電流回流的路徑。信號在向前傳播所經過的每一點都會感受到一個阻抗，這個阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產生的，通常叫做傳輸線的瞬態阻抗。絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。

1、20mil的走線過1A的電流，過孔是10/20過1A的的電流。注意，這些是理論值，實際操作過程中，得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個過孔，那你的輸出回路，也得放置同樣數量的過孔。

2、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接，當你一上焊錫，由于接觸面積大，散熱比較快，這樣還沒有放器件，焊錫已經凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接，這樣更好的進行焊接。

3、反饋路徑，通常是后一個器件的那個FB信號，或者是SENS信號，走20mil。

4、電源的走線都是短，直，粗，和射頻很類似。

5、電源板部分中的電感，下面不要走線，而且中間需要進行挖空處理。因為電感是屬于大的干擾源。如果有多路的輸出，存在的多個的電感，相鄰之間采用垂直擺放。

6、電容必須靠近芯片管腳擺放，這樣的濾波效果才是好的。信號得通過電容，在進入芯片才可以。 外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。常州印刷PCB推薦

蛇形走線，因為應用場合不同而具不同的作用；常州印刷PCB推薦

所謂“不以規矩，不能成方圓”，PCB設計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時，有些“規矩”是必須要大家遵循的。

1、走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。

2、表面除短的互連線和Fanout的短線外，信號線盡可能布在內層。

3、金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。

4、盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質量。

5、走線的方向控制規則，即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。 常州印刷PCB推薦

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