芯片熱壓焊接工藝按內引線壓焊后的形狀不同分為兩種：球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接芯片的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為350～400℃，后者為150～250℃），并在劈刀上加適當的壓力。首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在芯片上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。隨后將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應于要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。芯片焊接的注意事項是對于引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。楊浦貼片芯片倒裝焊

芯片倒裝焊接技術的特征是：在插件一側來實現焊接，以鉛為基質的末層金屬板上沿積焊接金屬結構和焊球，在硅片上進行焊球焊接。高精度芯片倒裝焊CB700特點：1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區域。3.焊接臺有自動平坦調整功能。4.能達到±0.5um的焊接精度。5.可對應不同材質的芯片。6.可選點蘸助焊劑功能。敝司的設備利用圖像對比技術，較高可以達到±1um的對位精度，根據芯片的材質、厚度，硬度等，可以選擇高壓力，低壓力控制方法，從而達到高精度的焊接。楊浦貼片芯片倒裝焊倒裝芯片焊接（Flip-chip Bonding）技術是一種新興的微電子封裝技術。

芯片倒裝焊CB610設備：設備技術規格參數：芯片尺寸芯片大小：0.5～20mm；芯片厚度：0.1～1.0mm；基板尺寸基板大小:15～50mm;基板厚度：0.1～3.0mm;焊接精度(注1）±1um;至大焊接壓力490N;較小焊接壓力0.049N;上料方式2.4寸托盤或華夫盒;焊接頭加熱溫度室溫～450度（熱壓）;室溫～250度（超聲）;工作臺加熱溫度室溫～250度;芯片，基板固定方式真空吸附固定;操作系統Windows10;電壓200V/3相;外觀尺寸1320（W）*21**)*1815（H)mm;重量約2000公斤。

芯片的焊接是指半導體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導性或絕緣性連接的方法。焊接層除了為器件提供機械連接和電連接外，還須為器件提供良好的散熱通道。其方法可分為樹脂粘接法和金屬合金焊接法。無論采用哪種焊接方法，成功的標志都是芯片與封裝體焊接面之間的界面牢固、平整和沒有空洞。熱形變直接與芯片大小成正比，芯片尺寸越大，焊接后其在溫循中要承受的剪切力也就越大。從這個角度講，大功率器件采用小芯片多胞合成是十分必要的。在焊接中，必須充分考慮到芯片與基片的熱匹配情況，在硅器件中若使用熱膨脹系數同硅非常相近的陶瓷基片（如AlN），將大幅度降低熱應力，可用于大芯片裝配。芯片焊接流程中操作修整步驟時要檢查焊盤上的錫是否平整，若不平整，再做補焊。

高精度芯片倒裝焊CB700具有的優點：1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區域。3.焊接臺有自動平坦調整功能。4.能達到±0.5um的焊接精度。5.可對應不同材質的芯片。6.可選點蘸助焊劑功能。目前的芯片凸點材質以錫，金，銅等材質為主，根據材質需要利用加熱，超聲，共晶等工藝手段，對凸點進行焊接。目前凸點一般在100微米內，凸點數從幾十到幾千，敝司的設備利用圖像對比技術，較高可以達到±1um的對位精度。芯片焊接質量怎么檢驗？楊浦貼片芯片倒裝焊

芯片倒裝焊技術有哪些？楊浦貼片芯片倒裝焊

倒裝芯片焊接技術是一種新興的微電子封裝技術，它將工作面上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。一般來說，這類器件具備以下特點:1.基材是硅:2.電氣面及焊凸在器件下表面;3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm;4.組裝在基板上后需要做底部填充。敝司的設備利用圖像對比技術，較高可以達到±1um的對位精度，根據芯片的材質、厚度，硬度等，可以選擇高壓力，低壓力控制方法，從而達到高精度的焊接。倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”，是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。楊浦貼片芯片倒裝焊

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