為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點可能的原因。一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是：儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉，未能充分融合；五個原因是：焊盤上有油狀物質未去除，出廠前焊盤面氧化未經處理。六個原因是：回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒有融化。以上是PCB板焊盤不容易上錫的原因分析，希望對您有所幫助。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一，我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 PCB電路板散熱設計技巧是哪些呢？廣州光模塊PCB

PCB多層板設計

板外形、尺寸、層數的確定

?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產效率,降低勞動成本。

?層數方面,必須根據電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應用**為***,以四層板為例,就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。

?多層板的各層應保持對稱,而且比較好是偶數銅層,即四、六、八層等。因為不對稱的層壓,板面容易產生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,更應該引起注意。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。 公司產品廣泛應用于通信、工業控制、計算機應用、航空航天、**、醫療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

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點膠PCB電路板保護工藝

PCB電路板點膠其實是保護產品的一種工藝，點CRCBOND UV膠水讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數需要點膠工藝的地方，是本身位于PCB上結構薄弱的區域，比如芯片，當產品發生跌落震動時，PCB會來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置，會使焊點開裂。這時候CRCBONDUV膠水確實使得焊點被膠完全包圍，減少焊點本身發生開裂的風險。同時也能防潮防水，也是保護的作用。CRCBONDPCB線路板UV膠采用UV和濕氣雙重固化方式，100%固含量無溶劑揮發。能對陰影區域進行二次的濕氣固化，另外還可添加藍色的熒光劑，方便直接檢測。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的規則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。

*壓接器件的布局要求

1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內不得有任何元器件。

2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內不得布置任何元器件。

3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。

4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。

*熱敏器件的布局要求

1）器件布局時，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠離高熱器件。

2）熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。

3）將本身發熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。

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PCB線路板沉金與鍍金工藝的區別，你都了解了嗎？

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到***的應用。

沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

沉金與鍍金的區別：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一）。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。

3、沉金板的焊盤上只有鎳金，信號的趨膚效應是在銅層上傳輸，不會對信號產生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結構更致密，不易產生氧化。

5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會產生金線短路。

6、沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導線電阻和銅層的結合更加牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

深圳市賽孚電路科技專業生產PCB多層板，HDI盲埋孔板，軟硬結合板,FPC柔性板 實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點，詳情歡迎咨詢。廣州光模塊PCB

我們擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。廣州光模塊PCB

在我們PCB行業中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下：

1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因為鎳才是可以起到更好的防氧化的效果。它的優點也非常鮮明，包括了不易氧化，可長時間存放，表面平整和可以過多次回流焊等。

2?沉銀：沉銀這個工藝就真的和大家想象的一樣，直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點也很明顯，由于沒有和鎳的防氧化效果，因此在空氣中容易氧化，而且硬度也稍有不足。

3?沉錫：沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設計的在裸銅上以化學方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環保新工藝。

4?OSP：OSP的中文翻譯是有機保焊膜，機理是在裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，在后續的焊接中，此種保護膜被助焊劑迅速去除，露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合，成為牢固的焊點。

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深圳市賽孚電路科技有限公司主要經營范圍是電子元器件，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。深圳市賽孚電路科致力于為客戶提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司注重以質量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造電子元器件良好品牌。在社會各界的鼎力支持下，持續創新，不斷鑄造***服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。