作為一名合格的PCB設計工程師，我們不僅要掌握高速PCB設計技能，還需要對其他相關知識有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因為，PCB材料的選擇錯誤也會對高速數字電路的信號傳輸性能造成不良影響。一般高速PCB材料要求如下：1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）2、穩定的Dk/Df參數（隨頻率及環境變化系數小）3、材料厚度及膠含量公差小（阻抗控制好）4、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布（減小skew和損耗）相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；徐州柔性PCB多少錢

PCB是一種電子線路板

V-cut的目的設計V-cut的主要目的是在電路板組裝后方便作業員分板之用，PCBA分板的時候一般會利用V-Cut分板機（Scoringmachine），把PCB事先切割好的V型溝槽對淮Scoring的圓形刀片，然后用力的推過去，有些機器會有自動送板的設計，只要一個按鈕，刀片就會自動移動并劃過電路板V-Cut的位置把板子切斷，刀片的高度可以上下調整以符合不同V-Cut的厚度。提醒：PCBA分板除了使用V-Cut的Scoring之外，還有其他的方法，如Routing、郵票孔等。雖然PCB上面的V-Cut也可以使用手動的方式來折斷或掰斷V-Cut的位置，但建議不要使用手動的方式折斷或掰斷V-Cut，因為手動的時候會因為施力點的關系對PCB造成彎曲，這非常容易造成PCBA上面的電子零件破裂，尤其是電容類零件，進而降低產品的良率與信賴性，有些問題甚至要使用一段時間后才會漸漸顯現出來。 徐州柔性PCB多少錢PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。

PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個單獨的備件，便于整機產品的互換與維修。目前，印制線路板已經極其廣地應用在電子產品的生產制造中。

過孔的分類

過孔分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔：位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔：是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。通孔：這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。一般所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。 在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。

PCB布局

在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上。——布局PCB布局設計是PCB整個設計流程中的重要設計環節。越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現難易程度。布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線較短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調整。

蛇形走線，因為應用場合不同而具不同的作用；徐州柔性PCB多少錢

白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。徐州柔性PCB多少錢

PCB開路

當跡線斷裂時，或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時，會發生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發生在生產過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。同樣，化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致組件引線斷裂。

PCB板上出現暗色及粒狀的接點

PCB板上出現暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現的另一個原因，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。 徐州柔性PCB多少錢

深圳市普林電路科技股份有限公司主要經營范圍是電子元器件，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。公司業務分為電路板，線路板，PCB，樣板等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司將不斷增強企業重點競爭力，努力學習行業知識，遵守行業規范，植根于電子元器件行業的發展。深圳普林電路秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。