晶圓植球機(jī)的設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易，易操作維護(hù)。根據(jù)客戶(hù)需要，可選配檢查補(bǔ)球機(jī)組線(xiàn)生產(chǎn)。晶圓植球機(jī)可對(duì)應(yīng)8,12寸的晶圓。（注1）5.SECS/GEM、OHT、AGV可選。晶圓級(jí)微球植球機(jī)是半導(dǎo)體封裝裝備，專(zhuān)門(mén)用于6/8/12寸晶圓WLCSP封裝制程，對(duì)應(yīng)微球球徑為80-450μm，對(duì)位精度達(dá)±25μm，植球良率達(dá)99.997%以上。單CCD雙視場(chǎng)圖像處理技術(shù)、微球彈性體壓入技術(shù)和微球自動(dòng)收集及循環(huán)供球技術(shù)，滿(mǎn)足了微球搭載和精密絲網(wǎng)印刷工藝對(duì)定位精度的嚴(yán)苛要求，克服了國(guó)外同型號(hào)裝備在定位精度和微球循環(huán)上的不足。晶圓植球機(jī)植入的錫球大小從50微米到300微米左右。浙江晶圓植球設(shè)備售后服務(wù)

晶圓植球機(jī)是采用了為搭載微球而開(kāi)發(fā)的金屬杯方式。通過(guò)球的回收功能，實(shí)現(xiàn)了廢球量的大幅度減少。晶圓植球機(jī)實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的高精度定位球。晶圓植球機(jī)是通過(guò)高精度的圖像定位機(jī)構(gòu)和晶片厚度檢測(cè)功能，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的球搭載。晶圓植球機(jī)切換到正片，每臺(tái)大圓，每臺(tái)大圓。晶圓植球機(jī)口罩上沒(méi)有多余的球，減少了廢球的產(chǎn)生。我司的設(shè)備可以在1分鐘左右內(nèi)，同時(shí)在晶圓上植入錫球，以及檢查及修補(bǔ)，較終達(dá)到100%的良率。植好球的晶圓流入回流爐，錫球在高溫下融化，從而焊接在晶圓上。浙江晶圓植球設(shè)備售后服務(wù)在放置晶圓植球機(jī)箱體時(shí)，請(qǐng)確保箱體有效接地，確保安全。

晶圓級(jí)微球植球機(jī)的操作維護(hù)簡(jiǎn)單，晶圓級(jí)微球植球機(jī)是半導(dǎo)體封裝裝備，專(zhuān)門(mén)用于6/8/12寸晶圓WLCSP封裝制程，對(duì)應(yīng)微球球徑為80-450μm，對(duì)位精度達(dá)±25μm，植球良率達(dá)99.99%以上。晶圓植球機(jī)的使用是比較簡(jiǎn)單的，設(shè)備的使用之前需要仔細(xì)閱讀說(shuō)明書(shū)，根據(jù)說(shuō)明書(shū)來(lái)進(jìn)行使用。晶圓植球機(jī)：對(duì)應(yīng)晶圓的微植球自動(dòng)產(chǎn)線(xiàn)系統(tǒng)?？蓪?shí)現(xiàn)上料、刷膠、植球、檢查修補(bǔ)和下料全程自動(dòng)化，大幅提高生產(chǎn)效率。圓植球機(jī)可實(shí)現(xiàn)晶圓從上料到下料的全程自動(dòng)化生產(chǎn)，各工序同時(shí)進(jìn)行，大幅提高效率；可連接回流爐、清洗機(jī)；可對(duì)應(yīng)硅晶圓和定制化晶圓；植好球的晶圓流入回流爐，錫球在高溫下融化，從而焊接在晶圓上。

自動(dòng)晶圓植球設(shè)備包括底部架臺(tái)，在底部架臺(tái)上設(shè)有晶圓上料/下料機(jī)構(gòu)、 晶圓傳送機(jī)械手、晶圓校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)、晶圓搭載臺(tái)、晶圓印刷機(jī)構(gòu)、晶圓植球機(jī)構(gòu)和CCD對(duì)位系統(tǒng)；晶圓上料/下料機(jī)構(gòu)、晶圓傳送機(jī)械手和晶圓校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)沿y軸方向順序設(shè)置在底部架臺(tái)的一端，晶圓搭載臺(tái)、晶圓印刷機(jī)構(gòu)、晶圓植球機(jī)構(gòu)和CCD對(duì)位系統(tǒng)沿x軸方向順序設(shè)置在底部架臺(tái)上，其中的晶圓搭載臺(tái)臨近晶圓傳送機(jī)械手設(shè)置，晶圓植球機(jī)構(gòu)和CCD對(duì)位系統(tǒng)組合在一起臨近晶圓印刷機(jī)構(gòu)設(shè)置。本技術(shù)采用CCD自動(dòng)對(duì)位，保證了對(duì)位的準(zhǔn)確性和快速性，可以對(duì)應(yīng)6英寸、8英寸和12英寸晶圓，對(duì)應(yīng)不同晶圓只需更換設(shè)備治具和載具即可。晶圓植球機(jī)可對(duì)應(yīng)8寸、12寸的晶圓。

晶圓級(jí)微球植球機(jī)：晶圓級(jí)封裝中鑒于電鍍方式和印刷錫膏方式的缺點(diǎn)，業(yè)界一直在尋找替代解決方案，晶圓級(jí)植球技術(shù)的突破恰好滿(mǎn)足了這一需求，并且隨著多層堆疊技術(shù)(MCM)的發(fā)展，要求晶圓與晶圓間具有高精度的多引腳的10um級(jí)的互聯(lián)，晶圓級(jí)植球技術(shù)可以穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)。晶圓在前道刻好回路后，需要在各個(gè)芯片凸點(diǎn)上布上錫球，以達(dá)成電路的一個(gè)連通。目前主流以8寸，12寸晶圓為主，每片晶圓上有分布上千個(gè)芯片，每片芯片的凸點(diǎn)從幾百到幾千不等，需要在凸點(diǎn)上植入的錫球大小從50微米到300微米左右。晶圓植球機(jī)可進(jìn)行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、 以及客戶(hù)化的線(xiàn)弧形狀。浙江晶圓植球設(shè)備售后服務(wù)

晶圓植球機(jī)是專(zhuān)業(yè)提供半導(dǎo)體晶圓級(jí)測(cè)試、封裝工藝及檢測(cè)類(lèi)設(shè)備。浙江晶圓植球設(shè)備售后服務(wù)

適宜的工作環(huán)境，可以提高晶圓植球機(jī)的工作效率和使用壽命。晶圓植球機(jī)對(duì)使用環(huán)境的要求主要有：1、對(duì)電源、氣源等基本條件的要求；2、確保機(jī)器接地且對(duì)地電阻小于1歐姆；3、請(qǐng)?zhí)峁┓€(wěn)定堅(jiān)固的承重臺(tái)面；4、確保電壓穩(wěn)定、以免激光作業(yè)時(shí)打不到設(shè)定的溫度；5、做好防塵、防水工作，該系列晶圓植球機(jī)外罩防護(hù)等級(jí)為IECIP31。自動(dòng)晶圓植球機(jī)使用中還要注意使用安全，機(jī)器工作時(shí)，機(jī)器上的警告標(biāo)簽，機(jī)器工作時(shí)，人體切勿接觸高溫部件。焊接過(guò)程中產(chǎn)生的錫珠有可能進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部引起電氣線(xiàn)路短路，應(yīng)及時(shí)清理和做好相應(yīng)的防范措施。浙江晶圓植球設(shè)備售后服務(wù)

愛(ài)立發(fā)自動(dòng)化設(shè)備（上海）有限公司屬于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。公司致力于為客戶(hù)提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家有限責(zé)任公司企業(yè)。以滿(mǎn)足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿(mǎn)意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的基板植球機(jī)，晶圓植球機(jī)，芯片倒裝焊。愛(ài)立發(fā)自動(dòng)化將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏(yíng)得全新的未來(lái)！