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更新時(shí)間:2025-12-15
簡(jiǎn)要描述: PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求 *帶有極性器件的布局要

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PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求
*帶有極性器件的布局要求
1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。
2)有極性的SMC在板上方向盡量一致;同類型的器件排列整齊美觀。(帶有極性器件包括:電解電容、鉭電容、二極管等。)
*通孔回流焊器件的布局要求
1)對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對(duì)PCB變形的影響,以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。
2)為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。
3)尺寸較長(zhǎng)的器件(如內(nèi)存條插座等)長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。
4)通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離>2mm。
5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。
6)通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。 細(xì)節(jié)定成敗!15個(gè)PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)!成都擴(kuò)展塢PCB
據(jù)Prismark預(yù)估,2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元,同比增長(zhǎng)約23.4%;2021年全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)率幾乎是面積增長(zhǎng)率13.2%的兩倍,可以說全球PCB一半的產(chǎn)值增長(zhǎng)歸因于PCB平均價(jià)格的增長(zhǎng)。然而,因成本問題,PCB行業(yè)的潛在盈利能力承壓,尤其是低層數(shù)剛性板,很難將增長(zhǎng)的成本全部轉(zhuǎn)嫁給客戶。從中長(zhǎng)期來看,未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì),Prismark預(yù)測(cè)2021~2026年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.8%,2026年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約1015.59億美元。中國(guó)將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位,但由于中國(guó)PCB行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和一些生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,Prismark預(yù)測(cè)2021~2026年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.6%,略低于全球,預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約546.05億美元。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。 成都擴(kuò)展塢PCBPCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。
PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求
?對(duì)于多層印制板來說,起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上,所以必須對(duì)電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20~80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。
?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤應(yīng)設(shè)計(jì)成花孔形狀。
?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求
?安全間距的設(shè)定,應(yīng)滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應(yīng)盡量取大值,以提高制板時(shí)的成品率及減少成品板故障的隱患。
PCB多層板設(shè)計(jì) 提高整板抗干擾能力的要求
?多層印制板的設(shè)計(jì),還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有:
※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。
※對(duì)于印制板上的敏感信號(hào),應(yīng)分別加上伴行屏蔽線,且信號(hào)源附近盡量少布線。
※選擇合理的接地點(diǎn)。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。
PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅?
一、我們不要孤銅(孤島),因?yàn)檫@個(gè)孤島在這里形成一個(gè)天線的效應(yīng),如果周圍的走線輻射強(qiáng)度大,會(huì)增強(qiáng)周圍的輻射強(qiáng)度;并且會(huì)形成天線的接受效應(yīng),會(huì)對(duì)周圍走線引入電磁干擾。
二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應(yīng)該將孤島通過地孔與GND良好連接,形成屏蔽。
三、高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20 時(shí),就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲就會(huì)通過布線向外發(fā)射,如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認(rèn)為,把地線的某個(gè)地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。
四、通過打地孔,保留孤島的覆銅,不但能夠起到屏蔽干擾的作用,確實(shí)也可以防止PCB變形。以上就是PCB設(shè)計(jì)去除死銅解析,希望能給大家?guī)椭?
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板。 實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn),詳情歡迎咨詢。
PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別,你都了解了嗎?
鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。
沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。
沉金與鍍金的區(qū)別:
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會(huì)呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良。
3、沉金板的焊盤上只有鎳金,信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸,不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。
5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金,因此不會(huì)產(chǎn)生金線短路。
6、沉金板的焊盤上只有鎳金,因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。
7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
深圳市賽孚電路科技專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板,HDI盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,FPC柔性板 PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享。成都擴(kuò)展塢PCB
PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?成都擴(kuò)展塢PCB
前面介紹了PCB可靠性測(cè)試的三個(gè)方法,現(xiàn)在再介紹三個(gè)可靠性測(cè)試方法
1.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備:剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法:從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn):力應(yīng)超過1.1N/mm。
2.可焊性測(cè)試目的:檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設(shè)備:焊錫機(jī),烤箱和計(jì)時(shí)器。方法:在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃,并取出在3秒后,檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中,3秒后取出,檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn):面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。
3.耐壓測(cè)試目的:測(cè)試電路板的耐壓能力。設(shè)備:耐壓測(cè)試儀方法:清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC(直流電)。將其保持在500VDC30秒。標(biāo)準(zhǔn):電路上不應(yīng)有故障。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。 成都擴(kuò)展塢PCB
深圳市賽孚電路科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專業(yè)設(shè)備齊全。在深圳市賽孚電路科近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌賽孚等。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,多年來一直專注于公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。的發(fā)展和創(chuàng)新,打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。自公司成立以來,一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn),為客戶提供良好的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板,從而使公司不斷發(fā)展壯大。
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