蝕刻：將覆銅箔板表面由化學藥水蝕刻去除不需要的銅導體，留下銅導體形成線路圖形，這種減去法工藝是當前印制電路板加工的主流。蝕刻溶液： 目前是以氯化銅與鹽酸的酸性氯化銅蝕刻液，及以氯化銅與氨水的堿性氯化銅蝕刻液為主流。蝕刻操作條件：蝕刻操作條件是對溫度、壓力、時間以及溶液濃度等工藝參數的控制，使蝕刻過程處于良好狀態。蝕刻設備是圍繞著生產效率、蝕刻速度和蝕刻均勻性而不斷改進。目前主流是水平傳送噴淋式。固定式：早期的設備是一個槽缸，存放蝕刻液后，將PCB板浸泡在里面。缺點：放板取板效率低；蝕刻效率低；無法做細線路，線條寬度/間距在0。5mm以上。用耐酸性抗蝕材料做抗蝕保護層時，使用的是酸性蝕刻液。寧德PCB蝕刻液回用及提銅服務

蝕刻液是通過侵蝕材料的特性來進行雕刻的一種液體。業界采用的蝕刻液,主要分為酸性蝕刻液與堿性蝕刻液兩種。酸性蝕刻液主要成分氯化銅、鹽酸、氯化鈉和氯化銨。堿性蝕刻液主要成分為氯化銅﹑氨水﹑氯化銨,補助成分為氯化鈷、氯化鈉、氯化銨或其它含硫化合物以改善特性。酸性蝕刻液的蝕刻速率易控制,蝕刻液在穩定狀態下能達到高的蝕刻質量；溶銅量大；蝕刻液容易再生與回收，從而減少污染；而堿性蝕刻液的蝕刻速率快(可達70μm/min以上),側蝕??；溶銅能力高,蝕刻容易控制；蝕刻液能連續再生循環使用,成本低。寧德PCB蝕刻液回用及提銅服務影響蝕刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蝕刻液的溫度等。

蝕刻液子液是一類沒有任何磷、氯添加劑的水基拋光劑的拋光液有著良好的去污，防銹，清洗緩沖和增光功能，同時能使金屬加工制品超過本來光澤的蝕刻液。具有穩定、無毒，對生態環境無污染等特點。蝕刻液的主要成份：CuCL2·2H2O，HCl，NaCl，NH4Cl，H2O 酸性氯化銅蝕刻過程的主要化學反應在蝕刻過程中，氯銅中的Cu2+具有氧化性，能將板氧化成Cu1+，其反應如下：蝕刻反應：Cu+CuCl2->Cu2Cl2 形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有過量的Cl-存在下，能形成可溶性的絡合離子，其反應如下：絡合反應：Cu2Cl2 + 4Cl- —>2[CuCl3]2-隨著銅的蝕刻，溶液中的Cl1+越來越多，蝕刻能力很快就會下降，直到失去效能。為保持蝕刻能力，可以過溶液再生的方式將Cu1+重新生產CU2+，保持蝕刻能力。 蝕刻液的再生：再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu1+氧化成Cu2+。

蝕刻是一種利用化學強酸腐蝕、機械拋光或電化學電解對物體表面進行處理的技術。除了增強美感之外，它還增加了對象的附加值。從傳統的金屬加工到高科技半導體制造，都在蝕刻技術的應用范圍之內。金屬蝕刻是一種通過化學反應或物理沖擊去除金屬材料的技術。金屬蝕刻技術可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有不同的腐蝕特性和強度。金屬蝕刻又稱光化學蝕刻，是指在金屬蝕刻過程中經過曝光、制版、顯影，與化學溶液接觸后，去除金屬蝕刻區的保護膜，以達到溶解腐蝕、形成凸點、或挖空。早用于制造銅板、鋅板等印刷凹凸板，普遍用于減輕儀表板的重量，或加工銘牌等薄型工件。經過技術和工藝設備的不斷改進，蝕刻技術現已應用于航空、機械、化工、半導體制造工藝，進行電子薄件精密金屬蝕刻產品的加工。堿性蝕刻液循環再生回用裝置,具有廢液暫存槽、三級萃取槽、二級水洗滌槽。

堿性蝕刻液再生循環技術實現步驟：所述萃取單元包含萃取槽和一個水洗槽，所述萃取槽上設有萃取劑溢流出口、蝕刻廢液進口、蝕刻廢液溢流出口，所述萃取劑溢流出口與一個水洗槽相連，所述蝕刻廢液進口與蝕刻廢液收集槽相連，所述蝕刻廢液溢流出口與調配單元相連，一個水洗槽與反萃單元相連接。其中，所述反萃單元包括反萃槽和第二水洗槽，所述反萃槽上設有萃取劑溢流出口、反萃劑溢流出口和反萃劑入口，所述萃取劑溢流出口與第二水洗槽相連，所述反萃劑入口和溢流出口分別與電解單元相連接；且所述第二水洗槽與萃取槽相連。蝕刻液容易再生與回收，從而減少污染。寧德PCB蝕刻液回用及提銅服務

蝕刻液再生實際上是印制電路板(PCB)蝕刻線上排出的蝕刻母液采用封閉式循環系統。寧德PCB蝕刻液回用及提銅服務

提高酸性蝕刻液再生回用率的系統,其包括蝕刻產線,電解裝置,添加裝置,再生液調配裝置以及再生液ORP提升裝置,蝕刻產線的富銅酸性蝕刻廢液經電解裝置電解后成氯氣和貧銅電解清液,貧銅電解清液與蝕刻產線的低ORP酸性蝕刻液混合形成再生酸性蝕刻液,再生液ORP提升裝置對酸性蝕刻液進行逆流噴射,并與氯氣碰撞,獲得高ORP酸性蝕刻再生液再返回蝕刻產線。本申請通過再生液ORP提升裝置的設置,獲得高ORP酸性蝕刻再生液再返回蝕刻產線,以提高蝕刻產線上酸性蝕刻液的ORP,替代了傳統蝕刻產線添加氧化劑與鹽酸的方式,提高了蝕刻廢液的再生回用率,降低了化學劑的使用和廢水的排放。寧德PCB蝕刻液回用及提銅服務

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