固定導熱銅管的膠水是一種應用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代導熱硅脂和機械固定。是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝分解的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱膠，導熱硅膠，軟性導熱墊片，導熱硅膠墊片等等，是專門為應用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，可以填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，可以滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較好的導熱填充材料。導熱膠不屬于危險品,可按非危險品運輸。散熱模組導熱膠工藝

高導熱粘合劑適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，銜接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。 導熱絕緣灌封膠特點優勢：良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質性能,具有溫度越高固化越快的特點。 導熱絕緣灌封膠較罕見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化進程中沒有低分子物質的發生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。也有單組分加溫固化的。導熱灌封環氧膠外面又細分若干種類，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐低溫的等，不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差別很大。導熱率也相差很大，化學廠家可以依據客戶需要專門定制。散熱模組導熱膠工藝導熱膠具有較好的導熱、電絕緣性能，普遍用于電子元器件。

0.15-0.5mm導熱膠可與離型膜/紙貼合。可按客戶請求做成模切片。導熱膠是由以玻璃纖維布為基材，雙面涂布進口導熱混合物與高分子粘合劑，復合藍色雙面硅離型膜而成。具有高性能導熱絕緣、熱阻抗小、高粘著力、堅持力佳、耐候性強、柔軟服帖，環保無鹵，運用簡略等特性。很多運用在粘結散熱片，散熱模組、CPU微處理器散熱、LED日光燈散熱、添補PCB、金屬構件和機殼之間的空地，在添補不平坦的外表以外，同時也將熱源傳導出去，即便密閉空間也不需求改變任何構件即可運用，充分體現了這種資料的熱傳導性和壓敏膠帶自粘性的運用方便。導熱膠貯存于常溫，65%RH環境中。在出產日期后12個月內運用，可獲得良好運用性能。

導熱膠的特點： 1、具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性， 增加了電子產品在使用過程中的安全系數；2、 固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足任何工作環境及工況場所，具有簡易、方便施；3、無毒、無刺激性氣體釋放、無溶劑、無腐蝕、無污染、更安全環保，同時讓工況操作人員和使用電子產品的消費者用得放心，為安全環保提供了雙重保障。導熱膠，又稱導熱硅膠。

哪些電子灌封膠膠水可以用在電子制造中？因為有機硅灌封膠的特點較為明顯，固化后呈現軟膠狀態，具有耐高溫、不錯的絕緣性能，有機灌封膠里加入一定比例的導熱散熱材料，就成了可以導熱散熱的導熱灌封膠膠水；導熱灌封膠膠水固化后就具有非常好的導熱作用，可以防止電子因為散熱問題使得熱量過度積累而出現燒損，進而能提高電子使用安全與壽命。而環氧樹脂灌封膠的特點便是防腐蝕性能突出，而且硬度相對來說也很高，可以用在特殊領域的電子制作中。聚氨酯灌封膠膠水對各種被基材都不會發生反應而導致腐蝕，是一種環保級別較高的灌封用膠水。LED灌封膠更適合用在LED燈具中，使用過程中需要注意，因為粘接性較差，容易脫泡。因此上述這些膠水都可用于電子產品制造，但是還是要根據用膠目的進行合理選擇。導熱系數是導熱膠中一個重要的性能參數，同時也是客戶考量的一個重要因素。散熱模組導熱膠工藝

導熱膠防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性。散熱模組導熱膠工藝

導熱膠導熱效率高:膠層厚度:仔細觀察，由于發熱設備和散熱器表面并不完全平整，所以沒有完全貼合。有一些小面積的物理接觸，但散熱器和熱源之間仍有很多存在殘留空氣的間隙--這些“氣泡”會產生隔熱作用，不利于熱傳遞。導熱膠使用比空氣導熱性能更好的填料，以加快熱傳導、避免上述問題。膠層表示導熱膠同時與兩個表面接觸的位置，通常在兩個表面之間擠壓填充導熱膠之處。通俗來講，膠層的重量就是厚度。一般來說，更薄的膠層減少了熱量從熱源排出的距離。因此，薄的膠層比厚的膠層更受歡迎，較大限度減少熱阻。散熱模組導熱膠工藝