FUJI)、山武(YAMATAKE)、東方(VEXTA)、日電(NEC)、奧林巴斯(OLYMPUS)、臺達(DELTA)、日本電裝(DENSO).德國:寶茨(BAUTZ)、塞德爾(Seidel)、倫茨(Lenze)、鮑米勒(BAUMULLER)、西門子(SIEMENS)、庫卡(KUKA)、倍加福(PEPPERL+FUCHS)、ELUA、TRUTZSCHLER、Hubner(霍普納)、Faulhaber、AMK、ANDRIVE、Groschopp、ESR、SEW、德盟(Deimo)、愛福門(IFM)、海德漢(HEIDENHAIN)、斯特曼(stegmann)、圖爾克(TURCK)、林德(LINDE)、力士樂(REXROTH)、博世(BOSCH)、百格拉(BERGERLAHR）、環球(HELMKE)、路斯特(LUST)、FIMET、達創(DATRON)、STOBER.瑞典:ABB.美國:丹納赫(DanaherMotion)、瑞恩(RELIANCEELECTRIC)、寶德(BALDOR)、太平洋(PACIFICSCIENTIFIC)、A-B、TEC、派克(parker)、霍尼威爾(Honevwell)、法道(Fadal).西班牙:瑪威諾(MAVILOR).英國:CT、SEM、ASTROSYN、諾冠(NORGREN).意大利:ABB、LAFERT、ACM、、穆格(MOOG)、迪普馬(DUPLOMATIC)、邦飛利(BONFIGLIOLI).法國:ESR、帕瓦斯(PARVEX)、海龍(HERION)、UNI-ELE.瑞士:馬天尼(MARTINI)、瑞諾(INFRANOR)、FAULHABER.韓國:三星(SAMSUNG)、LG.丹麥:丹佛斯。里面放了兩個站點信息表，也是相當的有價值。黃浦區線路板歡迎來電

    比較好生產，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點，這樣才可以增加針床的植針密度。1、使用針床來做電路測試會有一些機構上的先天上限制，比如說：探針的小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。2、針間距離也有一定限制，因為每一根針都要從一個孔出來，而且每根針的后端都還要再焊接一條扁平電纜，如果相鄰的孔太小，除了針與針之間會有接觸短路的問題，扁平電纜的干涉也是一大問題。3、某些高零件的旁邊無法植針。如果探針距離高零件太近就會有碰撞高零件造成損傷的風險，另外因為零件較高，通常還要在測試治具針床座上開孔避開，也間接造成無法植針。電路板上越來越難容納的下所有零件的測試點。4、由于線路板廠家的PCB板子越來越小，測試點多寡的存廢屢屢被拿出來討論，現在已經有了一些減少測試點的方法出現，如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG等；也有其它的測試方法想要取代原本的針床測試，如AOI、X-Ray，但目前每個測試似乎都還無法100%取代ICT。關于ICT的植針能力應該要詢問配合的治具PCB廠商，也就是測試點的小直徑及相鄰測試點的小距離，通常多會有一個希望的小值與能力可以達成的小值。黃浦區線路板歡迎來電資料內容包括電氣主接線圖可供參考。

    為減低訊號傳送的品質問題，會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等組零件組裝方式的出現，更促使印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。微信公眾號：深圳LED網（ID:SZLEDCOC）對于這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為制作的程序是采用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業者，則因為這類的產品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的制作技術為MVP（MicroViaProcess），一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard)，因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard)，一般翻譯為“增層式多層板”。十一、制造1，拼版PCB設計完成因為PCB板形太小。

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    分為綠油、紅油、藍油。5，絲印（Legend/Marking/Silkscreen)：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。6，表面處理(SurfaceFinish)：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(ImmersionSilver)、化錫(ImmersionTin)、有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。微信公眾號：深圳LED網（ID:SZLEDCOC）三、發展簡史在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。現在，電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印制電路板在電子工業中已經成了占據了***統治的地位。20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降**作成本等，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。**成功的是1925年，美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler）在英國發表了箔膜技術。黃浦區線路板歡迎來電