給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助

1.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。

2.CTE（熱膨脹系數）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，**終溫度設定為250℃記錄CTE。

3.耐熱性試驗目的：評估板的耐熱能力。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。

PCB設計訣竅經驗分享。江門PCB4層板

PCB及電路抗干擾措施

3.退藕電容配置

PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。

退藕電容的一般配置原則是：

(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好

。(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~10pF的但電容。

(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

此外，還應注意以下兩點：

(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 江門PCB4層板PCB設計訣竅經驗分享，歡迎查看。

PCB設計訣竅經驗分享（4）轉發

5.電源線和地線布局注意事項電源線盡量短，走直線，而且比較好走樹形、不要走環形

地線環路問題：對于數字電路來說，地線環路造成的地線環流也就是幾十毫伏級別的，而TTL的抗干擾門限是1.2V，CMOS電路更可以達到1/2電源電壓，也就是說地線環流根本就不會對電路的工作造成不良影響。相反，如果地線不閉合，問題會更大，因為數字電路在工作的時候產生的脈沖電源電流會造成各點的地電位不平衡，

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。

PCB多層板設計

板外形、尺寸、層數的確定

?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產效率,降低勞動成本。

?層數方面,必須根據電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應用**為***,以四層板為例,就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。

?多層板的各層應保持對稱,而且比較好是偶數銅層,即四、六、八層等。因為不對稱的層壓,板面容易產生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,更應該引起注意。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。 公司產品廣泛應用于通信、工業控制、計算機應用、航空航天、**、醫療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點，詳情歡迎咨詢。

PCB電路板設計的黃金法則（一）

1、選擇正確的網格集，并始終使用與大多數組件匹配的網格間距。盡管多重網格的實用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設計的早期階段進行更多思考，他們就可以避免間隔設置的困難，并比較大限度地提高電路板的應用。由于許多設備使用多種封裝尺寸，工程師應使用**有利于自己設計的產品。此外，多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進行多邊形鍍銅時，通常會出現多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網的標準，但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務。

2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見，但在每個階段都應牢記這一點，即使這意味著改變電路板布局以優化布線長度。這尤其適用于模擬和高速數字電路，其系統性能始終部分受到阻抗和寄生效應的限制。

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PCB疊層設計需要注意哪些事項?江門PCB4層板

PCB電路板在生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。

1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。標準：小于或等于6.45ug.NaCl/

2.阻焊膜的耐化學性試驗目的：檢查阻焊膜的耐化學性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標準：無染料或溶解。

3.阻焊層的硬度測試目的：檢查阻焊膜的硬度方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的比較低硬度。標準：比較低硬度應高于6H。

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深圳市賽孚電路科技有限公司是一家生產型類企業，積極探索行業發展，努力實現產品創新。是一家私營有限責任公司企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。公司擁有專業的技術團隊，具有HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板等多項業務。深圳市賽孚電路科自成立以來，一直堅持走正規化、專業化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。