晶圓植球機的尺寸：850(W)x1100(D)x1750(H)mm二、WLCSP植球機TBM-10001）功能自動晶圓植球：自動對位，自動印刷和自動植球采用鋼網印刷方式印刷助焊劑和錫球2）特點上下視野鏡頭自動定位，運動機構采用直線電機和DD馬達，提高速度和精度獨有的植球機構，特別適合微球植球，不傷球模塊化結構，可以做成單機，也可以做成連線式機臺；3）參數對應球大小50?300微米對應產品：6、8、12英寸晶圓植球良率：不良率≤30PPM速度：UPH40（12英寸晶圓、200微米球）對應球50-300微米外形尺寸：3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米。晶圓植球設備采用了金屬模板印刷法進行植球。微球晶圓植球機官網

晶圓級微球植球機：晶圓級封裝中鑒于電鍍方式和印刷錫膏方式的缺點，業界一直在尋找替代解決方案，晶圓級植球技術的突破恰好滿足了這一需求，并且隨著多層堆疊技術(MCM)的發展，要求晶圓與晶圓間具有高精度的多引腳的10um級的互聯，晶圓級植球技術可以穩定地實現。晶圓在前道刻好回路后，需要在各個芯片凸點上布上錫球，以達成電路的一個連通。目前主流以8寸，12寸晶圓為主，每片晶圓上有分布上千個芯片，每片芯片的凸點從幾百到幾千不等，需要在凸點上植入的錫球大小從50微米到300微米左右。微球晶圓植球機官網BGA全自動植球機適用于高重復定位型植球加工行業。

bga植球檢查修補一體機的產品質量較高。植球檢查修補一體機能夠合理精確地生產，控溫和控風速能力強，對PCB板和BGA芯片的損傷小，返修效果較好，因此其生產的產品質量非常好。如今BGA芯片做得非常小，植球檢查修補一體機也能夠使BGA錫球和PCB焊盤點對對準確對位;有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，便于更換;可以設置操作權限密碼，以防工藝流程被篡改。一般回流焊的焊接溫度精度要求是±1℃，溫度控制精度大于±1℃的bga返修臺，建議你不要購買，因溫控精度低，沒有辦法達到你溫度曲線設置的精確溫度。尤其在小間距bga焊接時，極其容易產生橋接。一些公司的產品，因溫控精度的控制技術不過關，無法達到這個精度。

全自動植球機，其包括架臺、網板、供球機構、六自由度機械手、刮板及三維力傳感器，網板通過網板夾持機構固定于架臺上，所述的網板上設有與晶圓PAD點相對應的網孔，供球機構向網板上供應錫球；六自由度機械手為刮板動作的驅動機構，用于模仿手工植球方式，刮板設在六自由度機械手末端，受六自由度機械手帶動而進行植球動作，三維力傳感器設在六自由度機械手末端與刮板之間，用于檢測植球過程中刮板的受力突變，并將刮板受力信息傳遞給六自由度機械手。與現有技術相比，本實用新型的植球機采用六自由度機械手，模仿人工植球動作，使植球動作更柔性、平穩，在工廠大批量生產情況下，穩定的植球質量可以得到保障。晶圓植球機采用折疊式刮臂，重力可調，刮刀清洗方便。

業界流行的工藝有絲網印刷法、針轉移法、點滴法等。錫球的直徑為0.1~lmm,球徑越小，植球的難度越大。植球設備由3個主要部分(印刷工程、搭載工程、檢查工程)和2個輔助部分(裝載器、卸料器)組成。印刷工程是將助焊劑等均勻、精確地印刷在電路基板的電極位置上，以便大幅度提高球的搭載率和回流后的黏附強度。搭載工程是用吸頭從供給機中吸起錫球，在錫球不變形的條件下將其整齊排列，然后通過圖像處理技術精確定位，將錫球搭載到基板上，較后用CCD系統對已完成植球的基板進行檢測。植球機的主要技術指標包括較大植球區域、錫球直徑、單次植球數量、單次植球時間、植球精度等。晶圓植球機可對應硅晶圓和定制化晶圓。微球晶圓植球機官網

晶圓植球機實施植球工藝的植球技術是例裝芯片封裝、BGA/WLCSP先進封裝工藝中的關鍵技術。微球晶圓植球機官網

植球機的主要構件包括超聲電源、換能器、送線機構、劈頭、溫度可控的夾具等。植球過程是，將基板固定在熱臺上，移動劈刀至凸點上方:焊接時，金絲通過中空的劈刀到達劈刀尖，流出可控制長度的尾絲;電子火焰熄滅(EletronicFlame-of,EFO)系統產生高電壓對尾絲進行放電，其電火花產生的高溫能瞬間熔化金絲的尾絲端部:通過表面張力效應，熔化的尾絲端部迅速凝固形成金凸點，在熱超聲的作用下，凸點焊接在基板上:劈刀水平移動，產生橫向切力，使得金線在凸點的尾部斷開，從而完成打點。在實際操作中，金凸點的直徑一般控制為金絲直徑的2-3倍。制作金凸點的植球機的主要設置參數包括凸點高度、線尾長度、超聲功率、超聲時間、凸點間距、打火高度、凸點數量等。在進行焊料凸點制作時，植球工序主要包括助焊劑涂敷、錫球貼放、回流焊和檢測。其中，助焊劑涂敷是將助焊劑涂敷在基板焊盤上，起到增加錫球流動性以確保固化工序的質量，以及增加焊盤黏附性以確保錫球貼放成功的雙重作用。微球晶圓植球機官網

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