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例如計算機磁盤驅動器的打印頭PrintHeads)所接續之軟板,其品質即應達到十億次的"彎曲性試驗"。BondingLayer結合層,接著層常指多層板之膠片層,或TAB卷帶,或軟板之板材,其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。Coverlay/CoverCoat表護層、保護層軟板的外層線路,其防焊不易采用硬板所用的綠漆,因在彎折時可能會出現脫落的情形。需改用一種軟質的"壓克力"層壓合在板面上,既可當成防焊膜又可保護外層線路,及增強軟板的抵抗力及耐用性,這種**的"外膜"特稱為表護層或保護層,DynamicFlex(FPC)動態軟板指需做持續運動用途的軟性電路板,如磁盤驅動器讀寫頭中的軟板即是。此外另有"靜態軟板"(StaticFPC),系指組裝妥善后即不再有動作之軟板類。FilmAdhesive接著膜,黏合膜指干式薄片化的接著層,可含補強纖維布的膠片,或不含補強材只有接著劑物料的薄層,如FPC的接著層即是。FlexiblePrintedCircuit,FPC軟板是一種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也像硬板一樣,可制作鍍通孔或表面黏墊,以進行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(CoverLayer)。 其中矽及碳化矽基板之材料半導體特性,使其現階段遇到較嚴苛的考驗。智能鋁基板廠家直銷
鋁基板:一、V-CUT,鑼板1、V-CUT,鑼板的流程V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒2、V-CUT,鑼板的目的①V-CUT:將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用②鑼板:將線路板中多余的部分除去3、V-CUT,鑼板的注意事項①V-CUT過程中要注意V的尺寸,邊緣的殘缺、毛刺②鑼板時注意造成毛刺,鑼刀偏斜,及時的檢查和更換鑼刀③在除披鋒時要避免板面劃傷,二、測試,OSP1、測試,OSP流程線路測試——耐電壓測試——OSP2、測試,OSP的目的①線路測試:檢測已完成的線路是否正常工作②耐電壓測試:檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環境③OSP:讓線路能更好的進行錫焊3、測試,OSP的注意事項①在測試后如何區分后如何存放合格與不合格品②做完OSP后的擺放③避免線路的損傷,三、FQC,FQA,包裝,出貨1、流程FQC——FQA——包裝——出貨2、目的①FQC對產品進行全檢確認②FQA抽檢核實③按要求包裝出貨給客戶3、注意①FQC在目檢過程中注意對外觀的確認,作出合理區分②FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實③要確認包裝數量,避免混板,錯板和包裝破損。智能鋁基板廠家直銷因此,國內外大廠無不朝向解決此問題而努力。
鋁基板的結構與玻纖板是基本相似的,不同的是把玻璃纖維換成了鋁材。由于鋁本身是導電的,如果直接在鋁材上覆銅,就會引起短路,所以鋁基板中的粘結劑除了作為結合材料以外,還作為銅皮與鋁板之間的絕緣材料。粘結劑的厚度會對板材的絕緣產生一定的影響,太薄絕緣性不好,太厚就會影響導熱。LED燈的鋁基板是否導電從上面鋁基板的結構可以看出,雖然鋁材是導電的,但是在銅箔與鋁材之間是通過樹脂進行絕緣的,所以正面的銅箔是作為導電線路的,背面的鋁材作為導熱的材料,它與正面的銅箔是不相通的。鋁材與銅箔之間通過樹脂進行絕緣,但是它是有耐壓范圍的。除了鋁基板以外,還有導熱系數更高的銅基板,這種板材一般應用于電源功率元件,它的成本比起鋁基板也是要高很多的。
或加印軟性的防焊綠漆。FlexuralFailure撓曲損壞由于反復不斷的彎折撓曲動作,而造成材料(板材)的斷裂或損壞,稱為FlexuralFailure。Kapton聚亞醯胺軟材此為杜邦公司產品的商名,是一種"聚亞醯胺"薄片狀的絕緣軟材,在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔后,即可做成軟板(FPC)的基材。MembraneSwitch薄膜開關以利用透明的聚酯類(Mylar)薄膜做為載體,采網印法將銀膠(SilverPastes或稱銀漿)印上厚膜線路,再搭配挖空墊片,與凸出的面板或PCB結合,成為"觸控式"的開關或鍵盤。此種小型的"按鍵"器件,常用于手執型計算器、電子字典,以及一些家電遙控器等,均稱為"薄膜開關"。PolyesterFilms聚酯類薄片簡稱PET薄片,**常見的是杜邦公司的商品MylarFilms,是一種耐電性良好的材料。電路板工業中其成像干膜表面的透明保護層,與軟板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜,且其本身亦可以當成銀膏印刷薄膜線路(MembraneCircuit)的底材,其它在電子工業中也可當成電纜、變壓器、線圈的絕緣層或多枚IC的管狀存于器等用途。Polyimide(PI)聚亞醯胺是一種由Bismaleimide與Aromaticdiamine所共同聚合而成的優良樹脂。 它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能,鋁基板與傳統的FR-4 相比。
鋁基板一、酸性/堿性蝕刻1、酸性/堿性蝕刻流程蝕刻——退膜——烘干——檢板2、酸性/堿性蝕刻目的將干/濕膜成像后保留需要的線路部分,除去線路以外多余的部分,酸性蝕刻時應注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕;3、酸性/堿性蝕刻注意事項①注意蝕刻不凈,蝕刻過度②注意線寬和線細③銅面不允許有氧化,刮花現象④退干膜要退干凈,二、絲印阻焊、字符1、絲印阻焊、字符流程絲印——預烤——曝光——顯影——字符2、絲印阻焊、字符的目的①防焊:保護不需要做焊錫的線路,阻止錫進入造成短路②字符:起到標示作用3、絲印阻焊、字符的注意事項①要檢查板面是否存在垃圾或異物。其解決方式有二,其一為尋找高散熱系數之基板材料,以取代氧化鋁。智能鋁基板廠家直銷
能夠導熱快,其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板。智能鋁基板廠家直銷
特點鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板,銅基板,鐵基板))是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能,鋁基板與傳統的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流,鋁基板耐壓可達4500V,導熱系數大于,在行業中以鋁基板為主。●采用表面貼裝技術(SMT);在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;●降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命;●縮小產品體積,降低硬件及裝配成本;●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。結構鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層::相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。 智能鋁基板廠家直銷
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