波峰焊工藝參數：1、波峰高度。波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"橋連"。2、傳送傾角。波峰焊機在安裝時除了使機器水平外、還應調節傳送裝置的傾角、通過傾角的調節、可以調控PCB與波峰面的焊接時間、這當的傾角、會有助于焊料液與PCB更快的剝離、使返回錫鍋內。3、熱風刀。所謂熱風刀、是SMA剛離開焊接波峰后、在SMA的下方放置個窄長的帶開口的"腔體"、窄長的腔體能吹出熱氣流、尤如刀狀、故稱"熱風刀"。4、焊料度的影響。波峰焊接過程中、焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析、過量的銅會導致焊接缺陷增多。波峰焊的特點：明顯地縮短了焊料與印制電路板的接觸時間。長沙微型波峰焊加工定制廠家

無鉛波峰焊工藝缺陷的解決方法：一、用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。二、無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現象，溫度越高熔蝕性越嚴重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統的不銹鋼鍋膽進行鉛焊，大約三個月就會發生漏鍋現象。因此要求無鉛波峰焊機的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽，由于鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。三、由于高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，一般為100－130℃。為了PCB內外溫度均勻，預熱區要加長。使緩慢升溫。焊接時間3－4s。兩個波間的距離要短些。長沙微型波峰焊加工定制廠家波峰焊：傳統的波峰焊中，一般采用一個波峰，而且波峰比較平坦。

波峰焊的好品質：1、波峰焊進行焊接時，每個焊點的焊接參數都可以“量身定制”，有足夠的工藝調整空間把每個焊點的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度和波峰高度調至較佳，缺陷率可以較大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統波峰焊相比，選擇性波峰焊的缺陷率(DPM)是較低的。2、波峰焊由于采用可編程可移動式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，所以在焊接時可以通過程序設定來避開PCB的B面某些固定螺釘和加強筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞，也無須采用定制焊接托盤等方式。3、從波峰焊與手工焊的比較中我們可以看出，波峰焊具有焊接質量好、效率高、靈活性強、缺陷率低、污染少和焊接元器件多樣性的眾多優良性。

在波峰焊工藝流程要注意哪些問題？1、元件孔內有綠油，導致孔內鍍錫不良。孔中綠油不應超過孔壁的10％，內部綠油的孔數不應超過5％。2、鍍層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。通常，孔壁的厚度應大于18μm。4、孔壁太粗糙，導致出現孔內鍍錫不良或偽焊接現象。太粗糙的孔壁，則會鍍層不均勻；而涂層太薄，則會影響上錫效果。5、孔是潮濕的，導致出現偽焊接或氣泡現象。在未干燥或未冷卻時封裝PCB，以及在拆包后放置很長時間等，都導致孔內潮濕，出現偽焊接或氣泡。6、墊的尺寸太小，導致焊接不良。7、孔內部臟污，導致焊接不良。PCB清潔不充分，導致孔和墊上的雜質和污垢殘留，影響錫效應。8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導致焊接失敗。9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導致焊接失敗。波峰焊錫爐軌道空載與滿載的情況下,溫度有所差異(1-5℃)。

波峰焊工藝參數控制標準：1、預熱溫度。預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；使印制板在焊接前達到定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。般預熱溫度控制在180~200℃，預熱時間1~3分鐘。2、軌道傾角。軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區更易出現橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太少，容易產生虛焊。因此軌道傾角應控制在5°~７°間。高產量的波峰焊。中等產量的波峰焊能每天運行24小時并只需很少的人工干預。長沙微型波峰焊加工定制廠家

波峰焊：從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點較基本的設備運行參數調整。長沙微型波峰焊加工定制廠家

波峰焊波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證理想高度進行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2-1/3為準，這樣可以液態波峰焊錫對線路板元器件形成一定的壓力，可以使元器件與線路板焊盤能夠緊緊焊接在一起。如果不能達到波峰焊波峰高度標準，如果波峰焊波峰高度達不到就會造成許多的線路板元器件與線路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良現象；如果波峰焊波峰高度過高就會造成波峰焊溢錫的現象發生。波峰焊波峰高度標準要控制在印制板厚度的2/3處，適當的調整波峰焊波峰高度使焊料波對焊點增加壓力和流速有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，達到使線路板上元器件都能完整的與線路板焊接在一起。長沙微型波峰焊加工定制廠家

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