高精度芯片倒裝焊CB700具有的優點：1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區域。3.焊接臺有自動平坦調整功能。4.能達到±0.5um的焊接精度。5.可對應不同材質的芯片。6.可選點蘸助焊劑功能。目前的芯片凸點材質以錫，金，銅等材質為主，根據材質需要利用加熱，超聲，共晶等工藝手段，對凸點進行焊接。目前凸點一般在100微米內，凸點數從幾十到幾千，敝司的設備利用圖像對比技術，較高可以達到±1um的對位精度。芯片倒裝焊設備在工業上的應用是比較普遍的。蘇州高精度芯片焊接工廠

倒裝芯片焊接：芯片上制作凸點和芯片倒裝焊工藝是推廣倒裝芯片焊接的技術關鍵，凸點制作,凸點制作工藝很多，如蒸發/濺射法、焊膏印刷一回流法、化鍍法、電鍍法、釘頭法、置球凸點法(SB2Jet)等。各種凸點制作工藝各有其特點，關鍵是要保證凸點的一致性。特別是隨著芯片引腳數的增多以及對芯片尺寸縮小要求的提高，凸點尺寸及其間距越來越小，制作凸點時又不能損傷脆弱的芯片。敝司的設備利用圖像對比技術，較高可以達到±1um的對位精度，根據芯片的材質、厚度，硬度等，可以選擇高壓力，低壓力控制方法，從而達到高精度的焊接。蘇州高精度芯片焊接工廠倒裝焊封裝是通過將整個芯片有源面進行管腳陣列排布并預制焊料凸點。

芯片倒裝焊的技術指標有哪些？芯片倒裝焊中倒裝焊主要技術指標：1）±3μm，3σ鍵合后精度；2）芯片鍵合，倒裝鍵合，Wafer-wafer鍵合；3）100kg至大鍵合壓力；4）較高溫度：450℃（工藝參數范圍：樣品尺寸5mm*5mm-5cm*5cm;樣品厚度Chip小于2mm，substrate小于6mm;壓力0－100kg；溫度：室溫－450℃）。敝司的設備利用圖像對比技術，較高可以達到±1um的對位精度，根據芯片的材質、厚度，硬度等，可以選擇高壓力，低壓力控制方法，從而達到高精度的焊接。

焊接芯片的小技巧：把故障芯片從板子上吹下來，這個還是要小心點，不然會把旁邊的電阻電容等其他原件給吹下來，因為練習，所以還要保持芯片的完整，吹下來還要把它焊回去的；吹的方法就是先吹某一個頂點的兩條邊，邊吹邊慢慢的用鑷子輕輕的往上面翹，順著起來的引腳邊吹邊翹，慢慢的整塊芯片就會完全拿下來了。用錫線清洗板上的殘渣；可以用洗板水先在貼芯片的區域清洗清洗，這樣貼的時候會平整易貼一點，然后在用錫線把芯片引腳對應焊接區加錫，這個也要注意點，要順著加，橫著加有時會把焊接區里的導線給挑起來，在用錫線把取下來的芯片引腳洗一洗。將芯片對準焊盤，一般芯片的第1個引腳是從一個板上的小三角形逆時針開始的，用芯片上的小圓點來對焊盤上的小三角，或者芯片上面的文字標示的正方向對小三角。芯片倒裝焊可以提高芯片封裝密度。

芯片焊接質量怎么檢驗？剪切力測量：這是檢驗芯片與基片間焊接質量較常用和直觀的方法。在焊接良好的情況下，即使芯片推碎了，焊接處仍然留有很大的芯片殘留痕跡。一般焊接空洞處不粘附芯片襯底材料，芯片推掉后可直接觀察到空洞的大小和密度。用樹脂粘貼法粘貼的器件，若要在較高、較低溫度下長期工作,應測不同溫度下的剪切力強度。電性能測試：對于芯片與基片或底座導電性連接（如共晶焊、導電膠粘貼）的雙極器件，其焊接（粘貼）質量的好壞直接影響器件的熱阻和飽和壓降 Vces，所以對晶體管之類的器件可以通過測量器件的 Vces來無損地檢驗芯片的焊接質量。在保證芯片電性能良好的情況下，如果Vces過大，則可能是芯片虛焊或有較大的“空洞”。此種方法可用于批量生產的在線測試。芯片焊接的注意事項是手持集成電路時，不能接觸到引線。蘇州高精度芯片焊接工廠

隨著產品的性能需求不斷提高，需要在芯片上焊接上另外一個芯片來滿足性能要求。蘇州高精度芯片焊接工廠

倒裝芯片焊接技術的優點：(1)尺寸小、薄，重量更輕；(2)密度更高，使用倒裝焊技術能增加單位面積內的I/0數量；(3)性能提高，短的互連減小了電感、電阻以及電容，信號完整性、頻率特性更好；敝司的設備利用圖像對比技術，較高可以達到±1um的對位精度，根據芯片的材質、厚度，硬度等，可以選擇高壓力，低壓力控制方法，從而達到高精度的焊接。散熱能力提高，倒裝芯片沒有塑封體，芯片背面可用散熱片等進行有效的冷卻，使電路的可靠性得到提高:倒裝凸點等制備基本以圓片、芯片為單位，較單根引線為單位的引線鍵合互連來講，生產效率高，降低了批量封裝的成本。蘇州高精度芯片焊接工廠

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