芯片倒裝焊CB610具備低壓，高壓2種焊接壓力區域。芯片倒裝焊CB610的焊接臺有自動平坦調整功能。芯片倒裝焊CB610能達到±1um的焊接精度（熱壓工藝下）。芯片倒裝焊CB610可對應不同材質的芯片。芯片倒裝焊CB610可選點蘸助焊劑功能。目前的芯片凸點材質以錫，金，銅等材質為主，根據材質需要利用加熱，超聲，共晶等工藝手段，對凸點進行焊接。敝司的設備利用圖像對比技術，較高可以達到±1um的對位精度，根據芯片的材質、厚度，硬度等，可以選擇高壓力，低壓力控制方法，從而達到高精度的焊接。倒裝芯片焊接（Flip-chip Bonding）技術是一種新興的微電子封裝技術。徐匯芯片倒裝焊銷售公司

在芯片焊接之前需要檢查芯片引腳是否完整，是否有損壞，焊盤是否完好，有沒有壞點，確認完成以后再進行焊接。然后給焊盤的一個焊點上錫，主要是為了給芯片定位，防止移位。然后將將芯片擺正位置，固定到焊盤上，確保位置正確。然后防止芯片在焊接過程中一位，再次查看一下芯片位置，然后再固定芯片一個引腳，就不會移位了。然后給芯片管腳上錫，來回輕輕滑動烙鐵，保證將引腳與焊盤焊接成功。然后刮掉管腳上多余的焊錫現在焊接工作就完成了，檢查一下管腳是否有虛焊，漏焊，是否有短路，整個焊接工作就完成了。徐匯芯片倒裝焊銷售公司芯片焊接的注意事項是安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面。

由于芯片倒裝焊的芯片焊盤陣列排布，因而芯片安裝密度高；另外，倒裝焊接采用芯片與基板直接安裝的互連方法，具有更優越的高頻、低延遲、低串擾的電路特性，更適用于高頻、高速的電子產品應用。所以倒裝焊接工藝字自問世以來，一直在微電子封裝中得到高度重視。隨著對產品的性能要求日益提高，需要在芯片上焊接上另外一個芯片，從而滿足性能要求。目前的芯片凸點材質以錫，金，銅等材質為主，根據材質需要利用加熱，超聲，共晶等工藝手段，對凸點進行焊接。目前凸點一般在100微米內，凸點數從幾十到幾千。

芯片焊接不良的原因是什么？芯片背面氧化，器件生產過程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶溫度下，Si會穿透金層而氧化生成SiO 2，這層SiO2會使焊接浸潤不均勻，導致焊接強度下降。即使在室溫下，硅原子也會通過晶粒間的互擴散緩慢移動到金層表面。因此，在焊接時保護氣體N2必須保證足夠的流量，較好加入部分H 2進行還原。芯片的保存也應引起足夠的重視，不僅要關注環境的溫濕度，還應考慮到其將來的可焊性，對于長期不用的芯片應放置在氮氣柜中保存。芯片焊接時右手要用電烙鐵將芯片對角線的兩個引腳焊上，松手，檢查對位情況。

高精度芯片倒裝焊CB700：設備技術規格參數：芯片尺寸芯片大小：0.5～20mm；芯片厚度：0.1～1.0mm；基板尺寸基板大小:15～50mm或8寸晶圓；基板厚度：0.1～3.0mm；焊接精度（注1）±0.5um；焊接范圍200mm；至大焊接壓力1000N；較小焊接壓力0.049N；芯片上料方式2、4寸托盤手動設置，自動吸取；基板上料方式手動設置；焊接頭加熱溫度室溫～450度（熱壓）；室溫～250度（超聲）；工作臺加熱溫度室溫～250度；芯片，基板固定方式真空吸附固定；操作系統Windows10；電壓200V/3相；外觀尺寸2215（W）*1700（D)*1991（H)mm；重量約4500公斤。芯片倒裝焊應該注意什么？徐匯芯片倒裝焊銷售公司

芯片焊接（粘貼）失效主要與焊接面潔凈度差、不平整、有氧化物、加熱不當和基片鍍層質量有關。徐匯芯片倒裝焊銷售公司

芯片焊接質量怎么檢驗？剪切力測量：這是檢驗芯片與基片間焊接質量較常用和直觀的方法。在焊接良好的情況下，即使芯片推碎了，焊接處仍然留有很大的芯片殘留痕跡。一般焊接空洞處不粘附芯片襯底材料，芯片推掉后可直接觀察到空洞的大小和密度。用樹脂粘貼法粘貼的器件，若要在較高、較低溫度下長期工作,應測不同溫度下的剪切力強度。電性能測試：對于芯片與基片或底座導電性連接（如共晶焊、導電膠粘貼）的雙極器件，其焊接（粘貼）質量的好壞直接影響器件的熱阻和飽和壓降 Vces，所以對晶體管之類的器件可以通過測量器件的 Vces來無損地檢驗芯片的焊接質量。在保證芯片電性能良好的情況下，如果Vces過大，則可能是芯片虛焊或有較大的“空洞”。此種方法可用于批量生產的在線測試。徐匯芯片倒裝焊銷售公司

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