PCB設計訣竅經驗分享（3）轉發

3.PCB板的堆疊與分層

四層板有以下幾種疊層順序。

下面分別把各種不同的疊層優劣作說明：

第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND

第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2

注：S1 信號布線一層，S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層

第一種情況，應當是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內阻較小，取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當本板密度比較大的情況。因為這樣一來，就不能保證***層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結構也不能用于全板功耗比較大的情況。 

第二種情況，是我們平時**常用的一種方式。從板的結構上，也不適用于高速數字電路設計。因為在這種結構中，不易保持低電源阻抗。以一個板2毫米為例：要求Z0=50ohm.以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就**的增加了電源的內阻。在此種結構中,由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。 高質量PCB設計應該注意事項盤點。湖北8層PCB

PCB電路板在生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。

1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。標準：小于或等于6.45ug.NaCl/

2.阻焊膜的耐化學性試驗目的：檢查阻焊膜的耐化學性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標準：無染料或溶解。

3.阻焊層的硬度測試目的：檢查阻焊膜的硬度方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的比較低硬度。標準：比較低硬度應高于6H。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 湖北8層PCBPCB電路板的可靠性測試介紹PCB電路板在生活中發揮著重要作用。

PCB電路板設計的黃金法則（二）

3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數PCB設計軟件來說，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導線，可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區域內操作多條電源線，以確認接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。

4、將相關部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優化規則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。

5、在另一個較大的電路板上復制所需的電路板數次，以進行PCB組裝。選擇**適合制造商所用設備的尺寸有助于降低原型設計和制造成本。首先，在面板上布置電路板，聯系電路板制造商以獲取每個面板的優先尺寸規格，然后修改設計規格，并嘗試在這些面板尺寸內重復多次設計。

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PCB電路板設計的黃金法則（一）

1、選擇正確的網格集，并始終使用與大多數組件匹配的網格間距。盡管多重網格的實用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設計的早期階段進行更多思考，他們就可以避免間隔設置的困難，并比較大限度地提高電路板的應用。由于許多設備使用多種封裝尺寸，工程師應使用**有利于自己設計的產品。此外，多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進行多邊形鍍銅時，通常會出現多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網的標準，但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務。

2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見，但在每個階段都應牢記這一點，即使這意味著改變電路板布局以優化布線長度。這尤其適用于模擬和高速數字電路，其系統性能始終部分受到阻抗和寄生效應的限制。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證 8層板PCB疊層解讀疊層方式.

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？

隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？

1、無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含有害物質"鉛"，熔點在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過波峰焊溫度需控制在260度左右；過回流焊溫度在260-270度左右。

2、有鉛噴錫不屬于環保類工藝，含有害物質"鉛"，熔點183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過波峰焊溫度需控制在250度左右；過回流焊溫度在245-255度左右。

3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，無鉛錫比較暗淡；無鉛板的浸潤性要比有鉛板的差一點。4、無鉛錫的鉛含量不超過0.5，有鉛錫的鉛含量達到37。

5、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用；不過鉛有毒，長期使用對人體不好。無鉛錫比有鉛錫熔點高，焊接點會牢固很多。

6、在pcb板表面處理中，通常做無鉛噴錫和有鉛噴錫的價格是一樣的，沒有區別。

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PCB多層板設計22、元器件的位置擺放方向?元器件的位置、擺放方向,應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。湖北8層PCB

PCB設計的一般原則

布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

(4)對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

賽孚電路科技專業PCB多層板，HDI板加工 湖北8層PCB

深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，以科技創新實現***管理的追求。公司自創立以來，投身于HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板，是電子元器件的主力軍。深圳市賽孚電路科不斷開拓創新，追求出色，以技術為先導，以產品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創造更高價值，提供更優服務。深圳市賽孚電路科始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使深圳市賽孚電路科在行業的從容而自信。