線路板鐳射成孔:CO2及YAGUV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發的一種強力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學能。射到工作物表面時會發生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現象，其中只有被吸收者才會發生作用。而其對板材所產生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且銅箔吸收率比較高，可以除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會殘留樹脂相比其孔底基本不會殘留有樹脂，但卻容易傷孔底的銅箔，單個脈沖的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波長：355的，波長相當短，可以加工很小的孔，可以被樹脂和銅同時吸）不需要專門的開窗工藝2.CO2激光成孔：采用紅外線的CO2鐳射機，CO2不能被銅吸收，但能吸收樹脂和玻璃纖維，一般4~6mil的微盲孔。哪一家工廠質量好，服務好。電路板外觀檢查

對于我們pcb設計工程師來說：在焊裝的過程中，軟硬結合板是拼在一起的。我們把元件放置并焊接在硬質板部分。某些產品需要在柔性板部分焊裝元器件，這種情況下，柔性板的下面要保留硬質板，用于支撐柔性板。硬質板不與柔性板粘貼在一起，并且使用可控制深度的銑刀銑出它的輪廓。當焊裝完成后，工人用手就可以把它壓下來。我們只需要把我們的軟硬部分區分開，告訴加工廠即可。在PCB設計時需要注意：不要在拐角處彎曲，使用弧形走線，這里的轉彎角度就不要使用45度的走線和我們的直角銳角走線，走線寬度也不建議進行突然改變，對于軟板會有一個薄弱的著力點。后期不小心會產生軟板出現問題，軟板鋪銅，這里的灌銅使用網格銅皮的處理。焊盤設計上面柔性板上的焊盤必須要比典型的剛性板上的焊盤大一些，電路的器件密度不能太高，這些都是由于其本身的因素造成，設計師在設計的時候也需要去注意。電路板外觀檢查雙面銅基板打樣批量生產。

對解決填孔技術的討論，可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內部產生的問題。其二是內部氣泡已經排出，后續又因揮發再產生的問題。對前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內部氣泡盡量排除避免殘留。可以在油墨攪拌后先脫泡，之后在填膠中采用較不容易產泡的方法填充。某些設備商推出所謂的封閉式刮刀設計，也有特定的廠商設計擠壓填充設備或真空印刷機，這些都可以嘗試使用。

目前柔性電路PCB有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。單面柔性PCB板是成本比較低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。柔性電路在無鉛化行動中起到重要的作用,但是就目前而言成本較高，但是也在慢慢降低成本。一般說來，柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。四層銅基線路板抄板打樣生產。

電路板上的元件介紹圖1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動機M；異步電動機MA；同步電動機MS；直流電動機MD；繞線轉子感應電動機MW；鼠籠型電動機MC；電動閥YM；電磁閥YV等。3、擴展閱讀附上部分帶圖主板電路板上的元件名稱標注信息。汽車燈熱電分離銅基板打樣生產。電路板外觀檢查

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等離子清洗機能否應用在印刷線路板領域呢？等離子體通常被稱為第四態物質，固體.液體.氣體，它們更常見于我們周圍。等離子體存在于一些特殊環境中，如閃電，極光。這個能量看起來就像把固體轉變成氣體一樣，等離子體也需要能量。一定數量的離子是由帶電粒子與中性粒子(包括原子.離子和自由粒子)混合而成。采用等離子轟擊物體的表面，可以達到物體的表面腐蝕，清洗等功能。該方法可以顯著提高這些表面的粘附和焊接強度，目前采用等離子表面處理機作為導線框、清潔和腐蝕平板顯示器。經等離子清洗后，電弧強度顯著提高，電路故障的可能性減小，等離子體清洗器能有效清理接觸到等離子體中的有機物，并能快速清理。許多產品，不管是工業生產或使用。對于電子、航空、醫療等行業，可靠性依賴于表面間的粘結強度。電路板外觀檢查