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首頁-無錫回流焊設(shè)備





更新時間:2025-12-17
簡要描述: 回流焊主要工藝參數(shù):1.回流焊的運輸鏈速:回流焊鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言,降低鏈速,會給予大熱容量的器

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回流焊主要工藝參數(shù):1.回流焊的運輸鏈速:回流焊鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言,降低鏈速,會給予大熱容量的器件更多的升溫時間,從而使橫向溫差減小。但是畢竟爐溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求,所以無限制的降低鏈速在實際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實的。2、回流焊的風(fēng)速與風(fēng)量:保持回流焊爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變而只將回流焊爐內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%,線路板上的溫度便會下降10度左右。可見風(fēng)速與風(fēng)量的控制對爐溫控制的重要性。回流焊加工其流程比較復(fù)雜。無錫回流焊設(shè)備

回流焊潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔),或SMD的外部電極,經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層,而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物都會產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時,由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低,也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。無錫回流焊設(shè)備小型回流焊的特征:抗熱測試或者小批量生產(chǎn)使用的高性能回流焊接爐。

回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝,涉及到自動控制、材料、流體力學(xué)和冶金等多種科學(xué)、要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量,必須深入研究焊接工藝的方方面面。近幾年來,隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展,特別是手持設(shè)備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了嚴峻的挑戰(zhàn),也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機會。lC引腳腳距發(fā)展到0.5mm、0.4mm、0.3mm,BGA已被多些采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)出快速上漲趨勢,材料上免清洗、低殘留錫膏得到多些應(yīng)用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式,達到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求,并逐步實現(xiàn)對波峰焊的多一些代替。總體來講,回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發(fā)展,主要有以下發(fā)展途徑,在這些發(fā)展領(lǐng)域回流焊帶著了未來電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。
小型回流焊機開機開啟供電電源開關(guān),開啟運輸開關(guān)調(diào)節(jié)運輸速度到適合焊接的速度為止開啟溫區(qū)溫控器,由"OF"至"ON"(按溫控表下方SET鍵使數(shù)據(jù)閃骼<選擇更改位數(shù),較為亮一位,或更改(每按一次增減1)數(shù)據(jù),之后按SET鍵保存`。正常開機20-30分鐘后觀察溫度控制器上實際溫度與設(shè)定溫并,穩(wěn)定后再進行下一步,若不穩(wěn)定則重新設(shè)置溫度雙例積分(按住溫控表下方的"SET"鍵10秒左右,數(shù)據(jù)菜單更改會閃動時放開手指,接著再按一下,提出ATU菜單,將0000改為0001,再按住SET鍵至不閃動為止),5-10分鐘后重新觀察溫控器并進行下一步。可以減小并防止PCB板彎曲變形現(xiàn)象。

回流焊機的操作規(guī)范:1.根據(jù)電路板尺寸緩慢的調(diào)整導(dǎo)軌寬窄,機器必須保持平穩(wěn)不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象,運行時除電路板和測溫設(shè)備外嚴禁將其他物品放入爐腔內(nèi)。2.檢查位于出入口端部的四個緊急開關(guān)是否彈起并將四個緊急掣保護圈拿開。3.檢查排風(fēng)機電源無誤后接通電源。4.按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān),待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過PCB板,過板注意方向,保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。5.測量溫度:將傳感器依次插到測試儀的接收插座中,打開測試儀電源開關(guān),把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過回流焊,取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù),即為該回流焊機的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。小型回流焊的特征:小型回流焊設(shè)備是專門為回流焊接。無錫回流焊設(shè)備
回流焊工藝目前已經(jīng)可以實現(xiàn)完全的生產(chǎn)自動化。無錫回流焊設(shè)備
回流焊對元件器的要求的是要能耐高溫,這樣才能不影響對元器件封裝,回流焊有效地延長其使用壽命。那么,能耐高溫是回流焊對元件器的基本要求?耐高溫,要考慮高溫對元器件封裝的影響。由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240°C高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了,而回流焊無鉛焊接時對于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達260°C,因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了。回流焊加熱系統(tǒng),加熱系統(tǒng)采用臺展自己的發(fā)熱絲加熱技術(shù),采用進口的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出,安全、可靠,配備SSR散熱器,散熱效率大幅度提高。無錫回流焊設(shè)備
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